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qvzpexwy 发表于 前天 19:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
qvzpexwy
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迷商城网站(網纸→ cuiyao999.com)新闻 10 月 11 日消息,瑞银集团(UBS)报告预测,受当前 Blackwell 及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动,英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长,预计到 2026 年,其 CoWoS 晶圆需求量将达到 67.8 万片,同比增长近 40?GPU 总产量也将提升至 740 万颗。(網纸→ cuiyao999.com)迷商城网站(網纸→ cuiyao999.com)....................
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